وقعت شركة "سامسونغ" الكورية الجنوبية، اليوم الإثنين، مذكرة تفاهم لتوسيع التعاون الاستراتيجي مع شركة صناعة الرقائق الإلكترونية الأمريكية "برودكوم"، في مجالات رقائق الذاكرة وتصنيع أشباه الموصلات التي تدعم الجيل الجديد من البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
ومن المتوقع أن يتجاوز تعاون الشركتين وفقاً لهذه الشراكة أكثر من 200 مليار دولار حتى عام 2030، مما يؤكد حجم وأهمية التعاون المشترك بين الشركتين.
وتعتزم سامسونغ وبرودكوم المضي قدماً في الشراكة الاستراتيجية بينهما لتوفير الحلول التي تقود السوق، بما في ذلك رقائق الذاكرة فائقة اتساع النطاق (إتش.بي.إم)، لتشغيل الجيل الجديد من مسرعات الذكاء الاصطناعي التي تطورها برودكوم.
وبخصوص تصنيع أشباه الموصلات يركز التعاون على توظيف تقنيات سامسونغ لتصنيع رقائق مقاس 2 نانومتر فأقل في منتجات برودكوم، بما في ذلك حلول الاتصالات اللاسلكية للنطاق العريض المعروفة باسم "دبليو.بي.سي".
ومن المتوقع اتساع نطاق الشراكة بين الشركتين لتشمل تقنيات التغليف المتقدمة المعتمدة على تكنولوجيا رقائق سامسونغ مقاس 2 نانومتر، والتي تتيح تطوير تقنيات ذكاء اصطناعي أعلى أداء وأقل استهلاكاً للطاقة.
وتعتبر شركة "سامسونغ" الكورية إحدى أكبر شركات التكنولوجيا في العالم، وتعمل في قطاعات متعددة تشمل الأجهزة المحمولة، الأجهزة المنزلية، وتصنيع أشباه الموصلات، وتعد المورد والشاحن الأول أو الثاني عالمياً للهواتف الذكية، وتمتلك قطاعاً ضخماً لمسبوكات رقائق السيليكون، مما يجعلها منافساً مباشراً لشركة "T.S.M.C" التايوانية في تصنيع المعالجات المتقدمة.
فيما تعتبر شركة "برودكوم" الأمريكية العمود الفقري الخفي للاتصالات وشبكات مراكز البيانات الأمريكية، وتُعد برودكوم من أضخم الشركات القائمة على تقنيات الاتصال، حيث تطور الشرائح المسؤولة عن شبكات الواي فاي، والبلوتوث، ومستقبلات جي بي إس.
كما تسيطر "برودكوم" على جزء واسع من سوق شرائح الشبكات ومبدلات البيانات في مراكز البيانات الكبرى، كما تطور شرائح الذكاء الاصطناعي المخصصة (ASICs) لشركات مثل غوغل.